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8月10日周日，美银Hartnett表示，美国毕业生失业率从2023年12月的4.0%飙升至8.1%，人工智能已开始颠覆美国就业市场。

深圳市众擎机器人科技有限公司的工作人员在调试人形机器人。 （新华）【深圳商报讯】（记者 詹钰叶）近年具身智能相关政策频出，创投等资本加速布局相关赛道。A股方面，关于具身智能“第一股”的争夺战已经开启。业内认为具身模型将是具身智能下半场的竞争焦点。

图片来源：视觉中国 近日，一则 机器人企业 创始人想给自己发200万元月薪却被投资人“手撕”的信息引发广泛关注。8月10日，相关词条也冲上了微博热搜。

芯上微装在新闻稿中称，先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D 等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到 35%，国内市占率达到 90%。

英伟达则回应称：“英伟达的芯片不存在‘后门’，并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。”

当时最大的感受就是：“ 我是不是走错了 ？” 不是说这是个人工智能大会么，结果怎么人人都在做机器人。

本次活动展示了大疆行业应用的新一代产品在多场景中强大的适配能力与实际价值：Matrice 400飞行平台在飞行性能、任务灵活性与系统稳定性方面进行了全面优化，支持多种负载挂载与复杂环境下的自主作业，适用于电力巡检、应急响应、测绘建模等对精度和安全性要求较高的业务场景；司空2平台配合系统化的指挥与协同需求，通过整合三维地图，运用多机联动与远程调度等功能，面向城市管理、灾害应急、资产运维等场景，提升了任务执行的可视化水平与响应效率；智图3D高斯版本在建模效率与精度表现上实现技术突破，针对城市规划、数字孪生与应急预案管理等业务场景，提供了更为轻量、高保真的建模能力支持。

英伟达在随后的自辩声明中提到，芯片没有“后门”，他们还专门提到了“Clipper芯片”事件。

华为，这家在国际上扛大梁的科技公司，前后砸了9个亿，用了3年功夫搞出来的Wi-Fi6芯片技术，竟然被前技术总监张琨“整体”搬走了。