壁仞科技，传完成新一轮融资，拟赴香港上市

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来源：瑞恩资本RyanbenCapital

路透社引述知情人士报道，内地人工智能（AI）芯片制造商壁仞科技（Biren）完成最新一轮融资，并计划在香港上市。

报道引述两名知情人士表示，壁仞科技是轮15亿元人民币的融资轮主要由与政府有关的投资者领投。一位知情人士称，当中包括广东省的一个国有背景基金、另一个来自上海市政府的基金。

报道提到，壁仞科技准备于第三季来港IPO，预计最早会在8月递交申请。知情人士指，最新一轮融资前，壁仞科技的估值约为140亿元人民币。

早在今年2月就有消息称，壁仞科技考虑来港上市，正在与中金公司、中银国际、平安证券就潜在IPO交易合作，拟募资3亿美元。

壁仞科技，成立于2019年，致力研发高性能通用GPU、专用加速器（DSA），旗下产品部署于大型数据中心。2022年8月，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品，已在多地智算中心落地应用，合作伙伴包括中兴通讯、中国移动、中国电信及上海人工智能实验室等。

壁仞科技，历经数轮融资，投资者包括：上海国投、启明创投、高瓴资本、贯邦资本、高榕创投、广厚资本、梅思安中国（MSA China）、昇和资本、大湾区共同家园发展基金、新世界集团、中俄投资基金、嘉实资本、中信证券投资、和玉资本、IDG资本、平安创投、BAI资本、大横琴集团、云晖资本、招商资本、华创资本、源码资本、上海国盛投资集团、碧桂园创投、沂景资本、香农芯创、瑞誉投资、易高资本、宏兆基金、海创母基金、基石资本、松禾资本、中通瑞德、普罗资本、金浦投资、Sky9 Alpha Limited、云九资本、中芯聚源、广微控股、国开装备基金、格力金投、耀途资本 Glory Ventures、华登国际、华映资本、鸿灏资本等。

责任编辑：郝欣煜